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筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇成功舉辦
2021-07-152453
筆記本電腦行業(yè)產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，是目前筆電行業(yè)面臨的重要問題，也是影響消費者購機欲望的重要因素，加快創(chuàng)新材料與工藝的應用，是推動筆電市場回暖的重要動力。因此，2019年9月20日，艾邦智造在昆山舉辦了第一屆筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇。
圖 論壇現(xiàn)場
本次會議匯聚了筆記本電腦產(chǎn)業(yè)鏈品牌終端、ODM/OEM、加工、原材料以及相關企業(yè)代表，共聚一堂，共同探討筆記本電腦材質(zhì)及工藝的未來發(fā)展趨勢。會議共有13個議題，本次研討會的主題主要圍繞筆電超輕高強材質(zhì)、關鍵制程成型工藝、表面處理及色彩運用等在筆電材質(zhì)及工藝的創(chuàng)新應用，業(yè)內(nèi)資深人士為我們做出了精彩的分享。
圖 嘉賓合影
下面我們將從嘉賓分享、展臺風采、現(xiàn)場互動及特寫這三大部分來回顧本屆會議精彩時刻。
一、嘉賓分享
1. 聯(lián)想研究院 施金忠 總監(jiān)——《5G筆電材質(zhì)對材料需求及趨勢》
2019年是我國5G商用元年，5G到來將給筆記本電腦帶來巨大革新。聯(lián)想研究院總監(jiān)施總首先從通信發(fā)展變化講起，智能手機市場趨緩，而PC市場卻有所回暖。5G毫米波更易被物質(zhì)影響，對于多頻段，智能終端的天線有更高的要求，材料的高介電低損耗有助于天線小型化，低介電低損耗可用于高頻基板、機殼等，同時散熱方面也趨向于無風扇散熱，這就需要材料本身和硬件來實現(xiàn)低功耗。
5G通訊將增加筆電的移動屬性，以及云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展，5G筆電會向更輕薄、高效能的方向發(fā)展，輕薄本、平板電腦二合一為主流，目標重量應該是1kg往下、厚度10mm以下，材料傾向鎂合金、碳纖復合材料等輕質(zhì)高強材料復合方案。
2. 蘇州納磐新材料 周玄全 總經(jīng)理——《適合微弧氧化工藝塑料特性解析》
通信終端的發(fā)展總是離不開信號傳輸問題，金屬外殼筆電通常需要在A件開天線槽，再選用塑料進行包膠。周總在會上介紹，PPS材料性能優(yōu)異，目前已經(jīng)在筆電上應用成熟，但是普通PPS材料因含碳量高，易炭化，微弧氧化中鋁塑結合結合處有燒蝕現(xiàn)象，同時包膠部位的注塑工藝對微弧氧化影響很大，而納磐PPS材料在微弧氧化中耐燒蝕電壓>400V才開始出現(xiàn)燒蝕，膜厚>7.3μm。
3. 羅技 陳宜韻 外觀研發(fā)技術經(jīng)理——《電競筆記本CMF設計趨勢》
會上，羅技的陳經(jīng)理從電競行業(yè)崛起的背景分析，全球電子競技用戶的持續(xù)增長，電競筆記本逆勢增長。作為大熱的PC品類，電競PC也是CMF關注重點，5G讓3D玻璃、塑膠等材料受關注，筆電材質(zhì)環(huán)?？苫厥找彩切枰掷m(xù)努力的方向。陳經(jīng)理從案例分析，目前電競筆記本主要以金屬材質(zhì)為主，結合拉絲、噴砂、陽極、噴漆等表面處理工藝，并配備RGB燈光效果、多風扇散熱、第二屏幕觸屏操控、額外快捷鍵等特殊功能，未來電競筆記本也會趨向更輕、更薄、更強，同時考慮5G信號接收問題以及環(huán)保、降本等問題。
4. 中國鋁業(yè)鄭州輕金屬研究院 肖陽 所長——《超輕鎂鋰合金在筆電上的應用》
鎂鋰合金作為全世界最輕的金屬結構材料，肖所長在會上詳細介紹了鎂鋰合金超輕高強、導電、導熱、減震、電磁屏蔽、機械加工及冷成型性能良好等特性及優(yōu)勢，及其在軍用、民用產(chǎn)品上的應用。中鋁擁有世界領先的真空制備工藝，能得到耐腐蝕性能好、力學性能高、組織均勻，氣孔夾渣等冶金缺陷少的鎂鋰合金，密度一般為1.3-1.6 g/cm3，最小可小于1 g/cm3。其鎂鋰合金具有良好的室溫加工性能，可進行冷沖壓成型，有利于筆記本外殼、手機外殼等殼體的一次性精密成型，在多款筆電外殼上有應用。
5. 諾馳機械 楊光 總經(jīng)理——《多區(qū)域溫控新型急冷急熱模溫系統(tǒng)在NB外殼注塑成型中的應用》
諾馳機械專業(yè)為各行業(yè)注塑客戶提供高光無痕注塑模溫控制系統(tǒng)及整體解決方案，可有效解決筆電塑膠外殼、復合板材外殼成型加工中的難點問題。楊總在會上先是介紹了RHCM工藝及其優(yōu)勢與缺陷，接著介紹了多點位半閉環(huán)溫控，差異化升溫系統(tǒng)，適用范圍更廣、可靠性更高、高性能低能耗的MCRM系統(tǒng)及其在筆電外殼成型應用案例。MCRM系統(tǒng)可降低復合板材筆電產(chǎn)品加工的成本，提高產(chǎn)品表面質(zhì)量，有效控制形變，提升良率，解決PC+CF&PC+GF雙料A件成型中浮纖、熔接線問，消除PC+ABS咬花B件應力痕。
6. 巴斯夫 陸聞 應用開發(fā)經(jīng)理——《工程塑料在筆記本行業(yè)的應用》
陸經(jīng)理在會上從筆電工業(yè)設計輕量化、輕薄化、安全性、個性化設計、成本合理的趨向，分析筆電對塑膠外殼材質(zhì)的要求——卓越的結構強度、流動性能及加工性能優(yōu)異、吸水性和尺寸穩(wěn)定性控制良好、無鹵阻燃以及相對其他方案成本相對較低。巴斯夫為筆電定制的高強度PA——Ultramid N25U49G11 SI滿足強度要求，吸水性能可控，流動性能良好，加工性能出色，應用于筆電結構件具有更好的尺寸穩(wěn)定性及表面光澤度。
7. 昆山明寶滕納米科技有限公司 林圳盛 總經(jīng)理——《納米壓印在筆記本電腦上應用》
納米壓印結合現(xiàn)有的絲印、鍍膜、注塑、沖壓等制程，即可以呈現(xiàn)豐富的外觀件。昆山明寶滕納米科技的林總在會上詳細介紹了納米壓印技術（NIL）及其在外觀效果、良率、成本、適用基材、環(huán)保等方面的優(yōu)勢，一次納米壓印技術可完成2~4種表面紋理，同時滿足外觀視覺&觸覺&物性3種要求，在筆電金屬、塑膠、復合材料A/C件上的都有創(chuàng)新應用，以及其在平板電腦外殼、一體電腦顯示器底座、手機背板、電競路由器上的應用。
8. 西安四方超輕材料有限公司 石新泰 技術副總監(jiān)——《超輕高強鎂鋰合金的研究與應用》
超輕高強的鎂鋰合金性能優(yōu)異，可應用于航天航空、汽車、通信、消費電子、醫(yī)療等領域。會上，石總對鎂鋰合金和其它合金材料進行了對比，與鎂合金、鋁合金、碳纖維材料等材料相，鎂鋰合金具有明顯的減重優(yōu)勢。四方超輕材料目前掌握真空熔煉技術，成熟的熱處理、壓鑄、擠壓、軋制、鍛壓、機加工等成熟工藝, 和獨特的表面處理技術，并自主研發(fā)了鎂鋰合金牌號LA43M、LA103M、LA103Z等。
9. 蘇州斯瑞克新材料 喻紹森 總經(jīng)理—— 《微弧氧化工藝在筆電上的應用及前景應用分析》
微弧氧化是目前鎂合金材料常用表面處理技術。會上，喻總就微弧氧化技術原理、優(yōu)勢、工藝流程、應用領域及其優(yōu)缺點做了詳細介紹。目前，微弧氧化主要是高端鎂合金筆電膜層應用，需再加后處理，比如噴漆；硬度高膜層可以應用于轉軸；具高亮度且溫潤手感可以嘗試應用于鼠標觸摸區(qū)。而未來三年內(nèi)，微弧氧化有望使筆電A蓋、B件、C件全部陶瓷化，實現(xiàn)靚麗的外觀；實現(xiàn)黑色、白色兩種標準顏色，金黃色、紅色和天青色的可能。
10. 南南鋁加工 鄧松云博士 IT材料研究所所長—— 《筆電外觀件用鋁合金新材料》
鋁合金材料成型性、導熱性、耐候性優(yōu)良，成本適中，可實現(xiàn)極致輕薄、結構可靠、外形美觀的筆電外觀件，是目前筆電外殼最常用的金屬材質(zhì)。鄧松云博士介紹，目前筆電外觀件用鋁主要聚焦傳統(tǒng)成熟合金，在一定程度上限制了筆電設計維度，應對這一現(xiàn)狀，鄧博士例舉了一系列材料，包括未來基于陽極氧化前提下的5xxx、6xxx、7xxx系列合金及復合材料，基于噴涂表處下的高合金化高強鋁材，以及環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展的可再生鋁材，來探討鋁合金材料的發(fā)展空間。
11. 迪奧數(shù)控 曾令寬 常務副總—— 《CNC加工在筆電領域的應用》
筆記本電腦結構復雜，零部件加工成型精度質(zhì)量要求高，多種材料加工成型、孔位加工精準度成為一大難題，需選用高精密CNC設備。迪奧數(shù)控的曾總詳細介紹了筆記本鍵盤及復合材料后殼加工設備選型，可實現(xiàn)高效、高精度加工，滿足復雜工藝要求，實現(xiàn)鍵盤高光邊透亮/復合材料后蓋倒邊無刀紋，尺寸精準。
12. 華碩 黃圣杰 大中華區(qū)CMF負責人—— 《筆電的CMF現(xiàn)狀＆異材質(zhì)結合應用》
面對筆電CMF創(chuàng)新現(xiàn)狀，黃圣杰先生在現(xiàn)場分享了華碩在筆電材質(zhì)上不斷嘗試，包括皮革、竹、鋁材質(zhì)、玻璃等材質(zhì)的應用，以及極致輕薄的追求，并著重介紹了華碩30周年推出的ARTONE，展示了精選頭層牛皮、18K玫瑰金及白色陶瓷高光釉面等不同材質(zhì)，通過完美手工工藝制作，實現(xiàn)奢華的科技美感。
13. 聯(lián)寶 梁永 行業(yè)資深經(jīng)理——《鎂合金注射成型工藝在筆記本上的應用》
鎂合金材料質(zhì)輕、易回收，電磁遮蔽、加工性、吸震性、散熱性優(yōu)良，且耐磨性佳，已經(jīng)成為21世紀綠色工程材料。梁經(jīng)理簡要介紹鎂合金材料特性及其應用，分析了鎂合金半固態(tài)射出成型優(yōu)缺點，對NB鎂合金全制程主要工藝，及各工藝段（壓鑄、機械加工、表面處理（研磨、化成）、包膠、涂裝等）加工流程和常見不良做了詳細介紹和分析，并對鎂合金NB結構件成型發(fā)展方向進行分析，認為新材料（稀土鎂合金、變形鎂合金等）、新工藝（提升金屬質(zhì)感的外觀處理技術、納米成型金屬等）突破才會有發(fā)展。干貨滿滿！
